2020第三届中国金融科技产业峰会 | 第二届中新（苏州）金融科技应用博览会

为响应国家金融科技发展规划部署，打造金融科技行业最具影响力的盛会，“2020第三届中国金融科技产业峰会 I 第二届中新(苏州)金融科技应用博览会”将于2020年9月16日-18日在苏州国际博览中心隆重召开。本次大会以“让金融更科技”为主题，将全面提升国内外金融科技创新资源整合能力，围绕专业化、国际化、平台化和生态化的方向，发挥央行小微企业数字征信实验区、数字货币、金融科技创新监管三大国家战略试点同期汇聚苏州的优势，通过国际大咖对话、金融科技创新应用展示等形式，搭建金融科技跨领域交流合作平台，推动金融科技产业生态的互联互通。

展品内容

一是展厅功能丰富，设置展览区、论坛区、媒体直播间等。其中，展览区将聚焦数字银行、资管科技、金融大数据、区块链技术应用、物联网、保险科技、创新支付、智能信贷、金融安全等热点应用场景，全面展示金融科技解决方案，增强应用场景互动体验。

二是参展单位升级，联合“金融科技生态联合创新计划”合作伙伴，优选全国性大型金融机构/龙头金融科技企业布展，共同打造金融机构集聚、龙头效应显著的大会。金融机构方面，涵盖银行、证券、保险、基金与期货等，联合亚洲金融合作联盟力量，以产业链形式呈现展示；依托全球高校金融科技应用创新大赛活动，广泛邀请科研院所与投资机构，促进生态合作；邀请各地行业协会组团参会，加强城际和省际间交流互动。

展位费用及注意事项

参展前请与展会举办方联系落实。

联系方式

电话:0512-62867756
联系人:张女士
E-mail:exhibitor@fintech-expo.org.cn

展会评价

点赞
(7)
喜欢
(8)
玫瑰
(8)
笑脸
(8)

展会很好
(8)
名气很大
(7)
口碑不错
(8)
场面火爆
(8)
人气不错
(7)
参观人多
(8)
采购商多
(7)
服务周到
(8)

回顾（部分）展览会现场

免责声明

本站所有信息均来自网络和相关会员发布，网站已尽审核义务。具体声明以下：
一、因办展过程的不可控性,站内部分展会信息可能会出现题材变化、延期或取消举办的情况，请参展商和参观者在参展前务必与举办方再次核实！本站与站内所有展会之间均无主办/协办或承办等无关联关系，如遇参展纠纷，请与主办/协办或承办方联系，本站不承担任何责任！
二、如有发现第三者他人利用各种借口理由和不择手段恶意发布、涉及到您或您单位的肖像及知识产权等其他不便公开的隐私和商业信息时，敬请及时与我们联系删除处理。但为此造成的经济或各种纠纷损失本站不负任何责任，特此声明！
本站联系处理方式：图文发送至QQ邮箱: 523138820#qq.com(#替换成@)或微信: 523138820，并追加联系手机: 15313206870予以确认处理。