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展会行业:
通信/通讯/电子
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举办周期:
一年一届
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举办时间:
2021年11月02日 - 11月04日 (周二 至 周四 共3天) 纠错
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举办地址:
上海 上海新国际博览中心(SNIEC) 上海市浦东新区龙阳路2345号
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主办单位:
2021中国(上海)国际电子封装测试展览会组委会
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承办单位:
2021中国(上海)国际电子封装测试展览会组委会
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协办单位:
2021中国(上海)国际电子封装测试展览会组委会
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支持媒体:
COTV全球直播等电视媒体
展会视频
展会介绍
2021中国(上海)国际电子封装测试展览会
展品内容
一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;
四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;
六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等;
展位费用及注意事项
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联系方式
- 公司:2021中国(上海)国际电子封装测试展览会组委会
- 电话:18600784418
- 联系人:张龙
- 手机:18600784418
- 地址:上海市浦东新区龙阳路2345号
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