2019中国IC封装材料技术与市场论坛

半导体集成电路(IC)封装是指将晶圆按照产品型号及功能需求，加工到独立芯片的过程。IC封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等，对芯片支撑、保护、散热、绝缘等有极为重要的作用。

        亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。当前，全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、京瓷化学、日立化成，德国巴斯夫、汉高、美国道康宁、杜邦等公司，占据主要市场份额，具有较大的市场影响力。随着中国Fab工厂陆续建成投运，未来IC封装材料市场增长空间巨大。由于中国IC市场快速增长，日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等全球领先的封测企业在中国增长迅速，也有利于未来国产化封装材料的应用。

        亚化咨询预测，2019年中国半导体封装材料市场规模将超400亿元人民币。如果中国未来进口大量芯片，将促进封装材料市场强劲增长，本土企业将迎来空前机遇。传统电子产品之外，汽车电子、AI、VR/AR和物联网等终端的兴起，对先进封装工艺和材料的要求不断提高，相关企业将面临挑战。

        2019中国IC封装材料技术与市场论坛将于2019年6月18-19日在无锡召开。会议将探讨中国集成电路与IC封测产业政策趋势，全球及中国IC封装市场现状与展望，半导体封装工艺与材料进展与展望，中国IC封装材料与技术、设备的国产化，中国IC封装材料的供需情况及未来市场展望等。

有关事宜通知如下：

一、研讨会议题：
1. 中国集成电路与IC封测产业政策趋势
2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
3. 海外先进封装工艺与材料进展与动向
4. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化
5. 高端制程处理器封装挑战及解决方案
6. 后摩尔定律与先进封装
7. 下游产品的封装材料与技术分布
8. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
9. 其他先进封装材料与技术
10. 未来封装与晶圆制造的整合趋势
11. 工业参观&商务考察

二、时间：2019年6月18-19日
三、地点：无锡
四、报到时间：2019年6月17日  16：00-21：00
五、会议注册费和回执，请联系：
陈经理：  021-68726606-109/13701609248