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2019中国IC封装材料技术与市场论坛
2019中国IC封装材料技术与市场论坛-大号会展 www.dahaoexpo.com
展会行业:

通信/通讯/电子

举办周期:

每年一届

举办时间:

2019年06月18日 - 06月19日 (周二 至 周三 共2天)   纠错

举办地址:

江苏 · 无锡 中国江苏无锡

主办单位:

上海亚化商务咨询有限公司

支持媒体:

COTV全球直播等电视媒体

浏览次数:

3287

展会已结束

展会视频

展会介绍

2019中国IC封装材料技术与市场论坛

半导体集成电路(IC)封装是指将晶圆按照产品型号及功能需求,加工到独立芯片的过程。IC封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等,对芯片支撑、保护、散热、绝缘等有极为重要的作用。

        亚化咨询估算,2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。当前,全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、京瓷化学、日立化成,德国巴斯夫、汉高、美国道康宁、杜邦等公司,占据主要市场份额,具有较大的市场影响力。随着中国Fab工厂陆续建成投运,未来IC封装材料市场增长空间巨大。由于中国IC市场快速增长,日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等全球领先的封测企业在中国增长迅速,也有利于未来国产化封装材料的应用。

        亚化咨询预测,2019年中国半导体封装材料市场规模将超400亿元人民币。如果中国未来进口大量芯片,将促进封装材料市场强劲增长,本土企业将迎来空前机遇。传统电子产品之外,汽车电子、AI、VR/AR和物联网等终端的兴起,对先进封装工艺和材料的要求不断提高,相关企业将面临挑战。

        2019中国IC封装材料技术与市场论坛将于2019年6月18-19日在无锡召开。会议将探讨中国集成电路与IC封测产业政策趋势,全球及中国IC封装市场现状与展望,半导体封装工艺与材料进展与展望,中国IC封装材料与技术、设备的国产化,中国IC封装材料的供需情况及未来市场展望等。

有关事宜通知如下:

一、研讨会议题:
1. 中国集成电路与IC封测产业政策趋势
2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
3. 海外先进封装工艺与材料进展与动向
4. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化
5. 高端制程处理器封装挑战及解决方案
6. 后摩尔定律与先进封装
7. 下游产品的封装材料与技术分布
8. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
9. 其他先进封装材料与技术
10. 未来封装与晶圆制造的整合趋势
11. 工业参观&商务考察

二、时间:2019年6月18-19日
三、地点:无锡
四、报到时间:2019年6月17日  16:00-21:00
五、会议注册费和回执,请联系:
陈经理:  021-68726606-109/13701609248

展品内容

展位费用及注意事项

会务费:3200元/人,团队报名(同一公司≥3人)2900元/人;外宾另需2000元英文服务费 注:会议当天费用包含:午餐,茶歇,晚餐,中文会务资料,会场入场券等,不含住宿,住宿费用在退房前直接与酒店结算;英文服务费包含:会议当天英文会议资料,同声传译费等



广告费用
有不同打包方案,请详询陈经理
面积:500平米  

联系方式

  • 联系人:陈经理
  • 手机:13701609248
  • E-mail:Joanna_chen@chemweekly.com
  • 地址:上海市浦东新区新金桥路1122号1702室

展会评价

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  • 采购商多
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  • 服务周到
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