2026 深圳国际电子材料与先进封装展览会邀请函

2026 深圳国际电子材料与先进封装展览会邀请函

时间：2026年6月10日-12日      地点：深圳国际会展中心

在全球半导体产业迈向 “后摩尔时代” 的关键节点，先进封装已成为突破芯片性能瓶颈、支撑 AI 算力爆发的核心引擎。我们诚挚邀请您参加于 2026 年 [2026年6月10日-12日] 在深圳国际会展中心盛大举办的 “2026 深圳国际电子材料与先进封装展览会”。本次展会立足粤港澳大湾区产业集群优势，以 “创新封装・材料赋能・芯链共赢” 为主题，打造覆盖电子材料、先进封装技术、设备及应用的全产业链高端交流平台，助力行业把握国产替代与全球合作的双重机遇。

一、展会核心亮点

千亿赛道精准对接：聚焦全球 571 亿美元规模的先进封装市场，紧扣 2.5D/3D 封装、Chiplet 芯粒集成、混合键合等核心技术路线，精准匹配 AI 芯片、汽车电子、5G 通信、高性能计算等终端需求，打造技术落地与商业合作的高效通道。

全产业链全景展示：汇聚从电子材料、封装设备到测试仪器、终端应用的全链条企业，覆盖半导体材料、先进封装工艺、核心零部件等关键环节，完整呈现行业技术迭代与产业升级脉络。

权威资源深度聚合：得到中国电子学会、半导体行业协会等权威机构支持，邀请台积电、长电科技、通富微电等全球领军企业及近百位行业专家参与，构建政策、技术、市场三位一体的高端交流生态。

湾区产业优势赋能：依托深圳 “中国硅谷” 的创新基因与粤港澳大湾区半导体产业集群优势，链接珠三角电子制造产业带，实现技术研发、产能配套与市场应用的无缝对接。

二、展品范围（全产业链覆盖）

（一）电子材料专区

半导体核心材料：单晶硅 / 硅片、化合物半导体材料（GaN、SiC）、溅射靶材、光刻胶、抛光液 / 抛光垫、掩膜版、特种气体、湿电子化学品等；

封装专用材料：封装基板（ABF 载板、高密度互连基板）、键合丝、引线框架、塑封材料、陶瓷封装材料、导热材料、电磁屏蔽材料、芯片下填料等；

功能辅助材料：导热散热材料、绝缘材料、吸波材料、界面材料、电子胶粘剂、高温胶带等。

（二）先进封装技术专区

主流封装工艺：2.5D/3D 封装（TSV/TGV 技术）、扇出型晶圆级封装（FOPLP）、系统级封装（SiP）、Chiplet 芯粒异构集成、混合键合等；

封装设计与模拟：EDA 工具、多物理量建模、封装可靠性模拟与验证技术等。

（三）生产与测试设备专区

封装设备：固晶机、焊线机、塑封机、划片机、减薄机、倒装焊设备、晶圆级封装设备等；

测试仪器：IC 测试仪器、探针台、分选机、厚度检测仪、可靠性测试设备、失效分析设备等；

配套设备：精密轴承、射频电源、MFC 流量计、无尘室设备、液冷温控设备等核心零部件。

（四）终端应用专区

AI 算力芯片、汽车电子、5G 通信设备、智能终端、物联网器件、医疗电子、光伏组件等封装应用产品。

三、同期高端活动

全球先进封装技术高峰论坛：邀请台积电、三星、长电科技等企业技术高管，深度解析 2.5D/3D 封装、Chiplet 等技术发展趋势，探讨 AI 算力爆发下的封装需求变革；

电子材料国产替代研讨会：聚焦光刻胶、封装基板等 “卡脖子” 材料，联动上下游企业与科研机构，共商技术突破路径与产业化落地方案；

供需对接闭门会：定向匹配材料供应商、设备制造商与封测企业、终端厂商，搭建一对一精准洽谈平台，加速合作落地；

新品发布会：为企业提供前沿技术与创新产品的发布舞台，助力企业抢占市场先机，提升品牌影响力。

四、展馆与区位优势

深圳国际会展中心作为全球领先的现代化展馆，位于粤港澳大湾区核心枢纽，交通网络四通八达，毗邻深圳宝安国际机场，地铁、高速路网无缝衔接，方便国内外参展商与观众高效抵达。展馆配备高标准展览设施、完善的配套服务与智能化管理系统，为展会提供全方位硬件保障，助力打造高品质参展体验。

五、参展核心收益

品牌升级：借助展会全球曝光度，提升企业在电子材料与先进封装领域的品牌知名度，树立技术领先形象；

商机挖掘：直面全球优质采购商、科研机构与终端客户，拓展国内外销售渠道，挖掘千亿市场增量空间；

技术迭代：第一时间洞察 2.5D/3D 封装、混合键合等前沿技术动态，学习行业标杆企业创新经验，为产品研发与技术升级提供方向；

生态构建：融入粤港澳大湾区半导体产业生态，结识行业上下游核心伙伴、专家学者，积累高端人脉资源，共筑产业协同发展网络。

六、参展与参观信息

展会时间：[2026年6月10日-12日]

展会地点：深圳国际会展中心

展位预订：请联系展会服务团队，获取详细展位报价、平面图及预订流程。

咨询电话：13023285272（同微信）