3 万㎡全产业链展馆！2027 合肥半导体展招商全面启动

半导体是数字经济的工业心脏，是 AI 算力、新能源汽车、新型显示、先进制造的核心底层支撑。国产替代全面提速、第三代半导体产业化落地、车规芯片需求爆发的时代风口下，2027 第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（CICE2027・皖芯展） 将于 5 月 18—20 日落地合肥滨湖国际会展中心，以 30000㎡超大展区、600 余家海内外企业、3 万 + 专业采购观众的全新规模，打造长三角中部规格最高、产业链最全的集成电路专业盛会。

合肥，素有 “中国 IC 之都” 美誉，依托 “芯屏汽合、集终生智” 万亿产业集群，十余年深耕集成电路赛道，构筑起国内极少数贯通IC 设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料、终端应用的完整产业闭环。全市集聚 450 余家半导体上下游企业，集成电路产业年产值突破 1500 亿元；长鑫存储实现国产 DRAM 规模化量产，打破海外巨头长期垄断；晶合集成稳居全球显示驱动芯片代工第一，12 英寸成熟制程持续迭代；芯碁微装、阿基米德半导体、欣奕华等一批国产设备、第三代半导体龙头相继突围，补齐产业链多项 “卡脖子” 短板。完整的本土产业生态、海量下游终端需求、千亿级产业扶持政策，为 2027 皖芯展筑牢独一无二的产业根基。 本届展会延续 “决胜芯时代，共创芯未来” 核心主题，全面升级展区布局与配套活动，划分十一大专业细分专区，覆盖全产业链各环节： 1. IC 设计与 AI 芯片专区：EDA 工具、IP 核、大模型算力芯片、边缘 AI、车规 MCU、存储主控、射频芯片； 2. 晶圆制造专区：12/8 英寸晶圆代工、成熟 / 特色工艺、光学传感器、功率芯片制造； 3. 半导体设备专区：光刻、沉积、刻蚀、检测、封装设备、直写光刻机、薄膜设备； 4. 关键原辅材料专区：硅片、光刻胶、电子特气、靶材、光掩膜、封装基板； 5. 第三代半导体专区：SiC/GaN 衬底、外延片、车规功率器件、快充模块； 6. 先进封测专区：2.5D/3D 封装、Chiplet、测试设备、封装耗材； 7. 汽车半导体特色馆：车载主控、电源管理、车载存储、雷达芯片； 8. 显示驱动芯片专区：Mini/Micro LED、OLED 驱动、显示配套芯片； 9. 工业控制与物联网芯片专区； 10. 产学研创新成果展区； 11. 产业园区与投融资对接专区。  区别于其他区域展会，2027 合肥皖芯展拥有不可复制的三大核心优势： 一、本土万亿终端市场，供需精准匹配 合肥及安徽是全球新型显示、新能源汽车、智能家电、算力中心集聚高地。蔚来、京东方、阳光电源、科大讯飞等头部终端企业齐聚本地，展会将开设多场专场采购对接会，芯片设计、设备材料厂商可直面终端采购负责人，快速落地本地化供应链合作，大幅缩短供需对接链路，降低产业链配套成本。 二、长三角交通枢纽，辐射全国产业带 合肥承东启西，高铁 1—3 小时直达上海、南京、苏州、杭州、武汉等集成电路重镇，覆盖华东、华中、华北全产业链企业。相比沿海展会，中部参展、观展出行、参展成本更低，是中西部半导体企业拓展东部市场、沿海厂商深耕内陆新能源、工控赛道的首选商贸平台。同步配套政企政策对接窗口，企业现场咨询建厂补贴、研发扶持、园区落地政策。 三、全维度产业论坛，把握前沿技术趋势 展会同期举办十余场高规格行业峰会，涵盖国产设备材料创新、车规半导体产业化、AI 存算一体、碳化硅量产工艺、成熟制程国产替代、集成电路投融资等热门议题，邀请院士、上市公司技术负责人、产业链龙头高管、产业政策专家现场分享，打通技术、制造、资本、终端全维度交流通道，打造 “展示 + 研讨 + 交易 + 招商” 一体化产业平台。 当下全球半导体产业格局重塑，自主可控产业链建设已成行业共识。2027 合肥皖芯展立足合肥完整产业沃土，联动长三角产业协同资源，汇聚海内外行业力量，搭建技术交流、商贸合作、产业招商、人才对接的综合载体。无论是龙头企业拓展市场、中小专精特新企业寻找供应链伙伴，还是终端厂商筛选国产替代方案、投资机构挖掘优质科创项目，都能在本次盛会找到合作契机。 5 月 18—20 日，合肥滨湖国际会展中心，诚邀全球半导体同仁相聚庐州，共探国产芯发展机遇，携手构筑自主可控、协同共赢的半导体产业新生态。