2024中国西部半导体及集成电路产业博览会

: 展会行业：
通信/通讯/电子; 举办周期：
一年一届; 举办时间：
2024年04月25日 - 04月27日 (周四至周六共3天) 纠错; 举办地址：
陕西西安国际会展中心陕西省西安市灞桥区会展一路1399号; 主办单位：
陕西省数字经济发展协会; 承办单位：
西安麦格斯会展服务有限公司; 支持媒体：
COTV全球直播等电视媒体; 浏览次数：
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展会已结束

展会视频

展会介绍

2024中国西部半导体及集成电路产业博览会

展会介绍：

陕西省人民政府办公厅先后印发了《关于进一步提升产业链发展水平的实施意见》《提升全省重点产业链发展水平若干政策措施》，为提升重点产业链发展水平提供了政策保障。半导体及集成电路产业链作为全省23条重点产业链之一，自实施“链长制”以来得以快速发展，目前全省共有半导体企业、科研院所及相关机构 270 余家，从业人员约6万人，已形成从半导体设备和材料研制与生产、集成电路与新型分立器件设计、加工制造与封装测试、以及系统应用的较为完整产业链，2021年产业规模达到1513.5亿元，同比增长22.4%，国内半导体产业规模排名也由2011年的第八上升至第四，仅次于江苏、上海和广东。“十四五”期间，陕西将打造国内领先的集成电路设计业强省和国家重要的半导体及集成电路产业基地，做大做强半导体及集成电路产业集群，并围绕集成电路及半导体产业链补链，强链，延链的发展思路，支撑制造强省、网络强省、数字经济强省建设。

专题论坛

会议期间将举办8-10场热点技术专题论坛，聚焦集成电路及半导体领域研发与应用推广，以产业链生态体系、产教融合、投资对接、技术交流等热点领域话题，邀请国内外集成电路及半导体领域的主管领导、行业领袖、专家学者、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业参与讨论，交流。

展品内容

参展范围：

1、IC设计专区：

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

2、集成电路制造专区：

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等

3、封装测试专区：

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

4、半导体材料专区：

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

5、设备制造专区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等

6、电子元器件专区：

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等

7、智慧电源专区：

微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等

8、政府、产业园专区：

全国各地政府组团及集成电路、半导体相关领域高科技产业园区。

展位费用及注意事项

参展前请与展会举办方联系落实。

展位收费标准

1. 标准展位（3m*3m）：12800元/平方米

2. 角标展位（3m*3m）：13800元/平方米

3. 室内空地（18平米起）：1300元/平方米

注：光地只提供相应面积的场地，不包括任何配套设施;标展配套设施:2 .5米三面围板、帽牌、一张咨询台、二把椅子、照明、一个220V电源插座。

联系方式

公司:西安麦格斯会展服务有限公司
电话:029-89373001
联系人:张璐
手机:15091753969
E-mail:34790399@qq.com
地址:西安市未央区国际企业中心B609

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