2023中国(重庆)国际半导体展览会

时间：2023年11月8～10日

地点：重庆国际博览中心（悦来）

发展前景：

半导体行业的重要性不言而喻，它是各种高新技术升级的基础，渗透于各种顶尖技术领域。而中国是半导体消费大国，每年的消费量占全球消费量的三分之一，进口量则高达3，000亿美元，这一数据甚至高于中国的原油进口量。中国政府对半导体行业的支持是一以贯之的，早在2015年就将包括半导体在内的若干行业列入其“中国制造2025”计划中的关键行业予以大力扶持。《国家集成电路产业发展推进纲要》则列明到2030年，集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。

此外，政府亦重资扶持半导体行业的发展。肩负着扶持中国本土芯片产业重任、由国家集成电路产业投资基金股份有限公司运营的国家大基金一期注册资本为987.2亿元，投资总规模达1387亿元。投资项目中，芯片制造占比为67%、芯片设计17%、封测10%、设备和材料类6%。大基金二期的注册资本更是达到2041亿元，在投向上，除继续支持制造环节外，预计将关注高端设备及新材料领域。

在过去几十年里，第一、二代半导体的发展成就了欧美和日韩的大企业。中国政府和业界的努力将有望提升中国在最新一代半导体领域的地位和话语权。巨大的需求和有限的供应能力为半导体行业在中国的发展创造了极大的空间，尽管外围环境诡谲多变，半导体仍是一个具有长期发展潜力的行业，这种趋势将在未来数年继续维持。

展品内容

1、半导体材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

2、半导体设备：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；

3、封装测试：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

4、集成电路制造及IC设计：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

5、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料等；

6、AI+5G：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

7、智慧电源：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

展位费用及注意事项

参展前请与展会举办方联系落实。

联系方式

电话:021-54130988
联系人:宋健
手机:021-54130988

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