ICSZChina2024中国半导体制造供应链创新发展大会暨展览会

: 展会行业：
通信/通讯/电子; 举办周期：
一年一届; 举办时间：
2024年04月09日 - 04月11日 (周二至周四共3天) 纠错; 举办地址：
广东深圳深圳会展中心(福田区) 广东省深圳市福田区福华三路与金田路交叉口; 主办单位：
广东中科航国际会展有限公司; 承办单位：
广东中科航国际会展有限公司; 协办单位：
广东中科航国际会展有限公司; 支持媒体：
COTV全球直播等电视媒体; 预计规模：
展出面积: 60,000 平方米 / 参展商数: 420 个 / 参观人数: 80,000 人; 浏览次数：
13337

展会已结束

展会视频

展会介绍

ICSZChina2024中国半导体制造供应链创新发展大会暨展览会

全球半导体产业正处于新一轮深度调整阶段，世界各主要经济体全力布局半导体并主动地融入国际产业链当中。中国是全球最大的半导体消费国，也是全球最大的芯片进口国，半导体作为国家战略性产业受国际形势影响迎来了发展的关键期，必须有效地克服外部环境的不利影响，“创新、开放、绿色、融合”既是半导体产业的发展方向，也是谋求新的转型升级的重要机遇和策略，“推进高水平对外开放，构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”不仅是政府的策略与号召，更是中国半导体企业的实际行动。

国产化就是为了更好地国际化。为进一步加强半导体及集成电路产业界交流合作，促进产业链、供应链、价值链协同创新与发展，同时布局未来技术，抢占发展制高点，组委会拟于2024年4月在深圳举办以“国器芯装备、奋进芯征程”为主题的“2024中国半导体制造供应链创新发展大会”，大会聚焦热点，邀请行业领导、专家学者和产业链上下游优秀企业高层与国内外领先业者同场对话，在新业态下让业界同仁了解全球半导体产业格局、前沿技术与市场走势，分享业界领袖智慧和视野，并与他们面对面交流。把握机遇，凝聚向前，一起助力推动中国半导体产业高质量发展和做强做大，

展品内容

论坛将诚征半导体与集成电路制造供应链方向主题报告，拟设专题论坛方向如下：

专题一：晶圆制造装备现状和发展趋势论坛；

专题二：三代半及化合物半导体论坛；

专题三：新器件新工艺促进新设备新材料创新论坛；

专题四：先进封装技术与系统集成论坛；

专题五：封装测试工艺设备与材料的创新论坛；

专题六：半导体设备与核心零部件投融资论坛；

专题七：半导体先进材料论坛；

专题八：半导体智能制造与未来工厂设计建设论坛；

专题九：国产化先进技术、设备和材料品牌推荐专题会；

展示内容：

EDA/IP，晶圆制造、封装、测试、清洗等专用设备，半导体材料，第三代半导体技术与设备，关健与核心零部件，半导体智能工厂、自动化与机器人，相关配套服务技术等。

展位费用及注意事项

展位安排按“先申请，先付款，先安排”，向组委会索要《参展申请表》，组委会收到全款后，向申请单位发《展位确认书》和《参展商手册》。展位收费标准如下：

展位价格

标准展位（3*3米）：15000元/间/展期

光地（36平米起租）：1500元/平米/展期

联系方式

公司:广东中科航国际会展有限公司
电话:15622816111
联系人:曹沛
手机:15622816111

展会评价

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人气不错
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参观人多
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采购商多
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服务周到
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