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展会行业:
通信/通讯/电子
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举办周期:
每年一届
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举办时间:
2019年06月18日 - 06月19日 (周二 至 周三 共2天) 纠错
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举办地址:
江苏 · 无锡 中国江苏无锡
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主办单位:
上海亚化商务咨询有限公司
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支持媒体:
COTV全球直播等电视媒体
展会视频
展会介绍
2019中国IC封装材料技术与市场论坛
亚化咨询估算,2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。当前,全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、京瓷化学、日立化成,德国巴斯夫、汉高、美国道康宁、杜邦等公司,占据主要市场份额,具有较大的市场影响力。随着中国Fab工厂陆续建成投运,未来IC封装材料市场增长空间巨大。由于中国IC市场快速增长,日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等全球领先的封测企业在中国增长迅速,也有利于未来国产化封装材料的应用。
亚化咨询预测,2019年中国半导体封装材料市场规模将超400亿元人民币。如果中国未来进口大量芯片,将促进封装材料市场强劲增长,本土企业将迎来空前机遇。传统电子产品之外,汽车电子、AI、VR/AR和物联网等终端的兴起,对先进封装工艺和材料的要求不断提高,相关企业将面临挑战。
2019中国IC封装材料技术与市场论坛将于2019年6月18-19日在无锡召开。会议将探讨中国集成电路与IC封测产业政策趋势,全球及中国IC封装市场现状与展望,半导体封装工艺与材料进展与展望,中国IC封装材料与技术、设备的国产化,中国IC封装材料的供需情况及未来市场展望等。
有关事宜通知如下:
一、研讨会议题:
1. 中国集成电路与IC封测产业政策趋势
2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
3. 海外先进封装工艺与材料进展与动向
4. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化
5. 高端制程处理器封装挑战及解决方案
6. 后摩尔定律与先进封装
7. 下游产品的封装材料与技术分布
8. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
9. 其他先进封装材料与技术
10. 未来封装与晶圆制造的整合趋势
11. 工业参观&商务考察
二、时间:2019年6月18-19日
三、地点:无锡
四、报到时间:2019年6月17日 16:00-21:00
五、会议注册费和回执,请联系:
陈经理: 021-68726606-109/13701609248
展品内容
展位费用及注意事项
会务费:3200元/人,团队报名(同一公司≥3人)2900元/人;外宾另需2000元英文服务费 注:会议当天费用包含:午餐,茶歇,晚餐,中文会务资料,会场入场券等,不含住宿,住宿费用在退房前直接与酒店结算;英文服务费包含:会议当天英文会议资料,同声传译费等
广告费用
有不同打包方案,请详询陈经理
面积:500平米
联系方式
- 联系人:陈经理
- 手机:13701609248
- E-mail:Joanna_chen@chemweekly.com
- 地址:上海市浦东新区新金桥路1122号1702室
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