参展报名处：2026第23届北京国际半导体展会

2026第23届中国国际半导体博览会 

时间：2026年11月12-14日   地点：北京国家会议中心

组织机构：

主办单位：中国电子信息产业发展研究院 、中国半导体行业协会

承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司

协办单位：中国电子工业标准化技术协会、中国气体展商联盟 、中国电子材料行业协会、中国半导体行业协会集成电路设计分会 、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会分立器件分会 、中国半导体行业协会支撑业分会、中国半导体行业协会 MEMS 分会 、北京半导体行业协会 、上海市集成电路行业协会 、天津市集成电路行业协会、 重庆市半导体行业协会 、陕西省半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会 、湖北省半导体行业协会、 广东省集成电路行业协会 、安徽省半导体行业协会、 珠海市半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、 厦门市集成电路行业协会 大连市半导体行业协会、 南京市集成电路行业协会、合肥市半导体行业协会、 苏州市集成电路行业协会、无锡市半导体行业协会 、广州市半导体协会、辽宁省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会 、中国机床工具工业协会 、山东半导体商会 、河北半导体产业联盟

海外协办单位：美国半导体行业协会 、欧洲半导体行业协会 、日本半导体行业协会 、韩国半导体行业协会 、马来西亚半导体行业协会

展会优势：

从2003年到2025年，IC China作为中国半导体行业成果展示、交流合作、生态融合的平台，见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破重大变革，有力地推动了中国半导体产业的蓬勃发展。 如今，中国国际半导体博览会在持之以恒的上下求索中，已锻造出六大核心优势。

1. 全产业链全景展示。覆盖半导体材料、设计、设备、制造、封测及终端应用全链条，打造集展示、交流、合作于一体的一站式产业展示与交流平台，完整呈现全球半导体产业最新技术与成果。

2. 国际资源深度整合。依托世界半导体理事会（WSC）及海外协会资源，汇聚巴西、东南亚、韩国等全球多地优质展团，搭建国际化产业交流桥梁，推动国际产业协作与资源对接。

3. 前沿应用场景落地。聚焦AI算力、车芯互联、具身智能、商业航天、新型储能等热门领域，打造沉浸式专题展区，实现半导体技术与终端应用的深度融合，展现技术落地应用的实际价值。

4. 产融教研多维协同。融合展览展示、技术论坛、供需对接、资本对接、产教融合等多元活动，打通产业、金融、教育、科研四大核心链路，构建全方位的半导体产业生态闭环。

5. 新品技术首发阵地。打造展会专属新品首发平台，集中发布行业前沿技术与创新产品，助力企业提升品牌影响力，树立行业技术发展标杆，引领行业发展潮流。

6. 精准供需高效对接。搭建线上线下一体化供需对接体系，设置一对一洽谈区、专场推介会等专属交流空间，实现产业链上下游企业的精准匹配，促成项目合作与资源整合。

展会介绍：

中国半导体行业自主创新步伐日益加快，在设计、制造、封测等核心环节实现技术突破，产业链配套能力持续提升，在全球产业链格局中占据重要一席之地。中国国际半导体博览会(IC China)自2003年至今已连续成功举办22届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。

IC China 2026以全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动为工作主线，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链上下游精准协同创新，助力我国半导体产业实现高质量发展，同时为维护全球集成电路产业链供应链的稳定与畅通贡献中国力量。

展区规划：

展览规模为50000平方米，设立八大展区

（一）产业链展区 内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象。汇聚全球产业资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性 。

（二）协同服务展区 聚焦半导体产业配套服务体系，展示绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助、知识产权服务、物流配套等半导体配套服务产业的风采，完善产业配套体系，促进产业合作和资源配套整合。

（三）元器件展区 展示电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等半导体基础元器件，打造基础元器件产业展示与对接平台。

（四）地方特色展团 与半导体协会地方分会联合，协同承办相关展区，集中展示各地方半导体产业发展成果、龙头企业、特色技术及产业规划，体现地方半导体产业特点与亮点，推动区域产业协同发展与资源共享。

（五）海外展团 充分依托世界半导体理事会 (WSC) 成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体核心企业组团参展，展示海外先进技术与产品，促进中外半导体产业的深度交流与国际合作。

（六）产教融合展区 与国内外有关院校、科研院所联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、校企合作成果、科研技术成果、成果转化实践等内容；现场发布行业人才需求信息，开展企业现场招聘、校企对接洽谈等活动，搭建产业人才培养与输送桥梁。

（七）AI创新应用展区 聚焦大模型、生成式AI、智能算力、边缘计算等领域，展示AI专用芯片、AI算力解决方案、AI芯片应用场景等，打造半导体技术与人工智能融合的创新展示平台。

（八）车规芯片展区 展示车规级MCU、功率半导体、传感器、车载射频芯片等车规芯片产品，以及车规芯片设计、测试、认证等配套技术与服务，推动车规芯片产业国产化与国际化协作。

重要活动（拟定）：

●开幕式暨第八届全球IC企业家大会

●微电子才智中国大会

●中国半导体封装封测技术与发展论坛

●人工智能及大模型论坛

●集成电路硅材料产业链协同创新及配套对接会

●半导体设备与材料创新发展论坛

●新型储能芯片技术应用论坛

主题活动：

巴西-东南亚半导体产业合作论坛

韩国半导体产业合作论坛

中国信创芯片产业发展论坛

车芯互联产业协同论坛

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2026第23届中国国际半导体博览会组委会联系：

联系人：赵先生 150 000 33892（同微信）