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2026国际电子电路(大湾区)展览会 CPCA Show Plus
2026国际电子电路(大湾区)展览会 CPCA Show Plus-大号会展 www.dahaoexpo.com
展会行业:

通信/通讯/电子

举办周期:

一年一届

举办时间:

2026年10月27日 - 10月29日 (周二 至 周四 共3天)   纠错

举办地址:

深圳市 深圳国际会展中心(新馆) 深圳市宝安区福海街道展城路1号

主办单位:

中国电子电路行业协会(CPCA)

承办单位:

中国电子电路行业协会(CPCA)

支持媒体:

COTV全球直播等电视媒体

预计规模:

展出面积: 40,000 平方米 / 参展商数: 400 个 / 参观人数: 40,000 人

浏览次数:

576317

距开展110

展会视频

展会介绍

2026国际电子电路(大湾区)展览会 CPCA Show Plus

2026国际电子电路(大湾区)展览会 CPCA Show Plus-大号会展 www.dahaoexpo.com

2026国际电子电路(大湾区)展览会 CPCA Show Plus-大号会展 www.dahaoexpo.com

2026电子半导体产业创新发展大会

暨国际电子电路(大湾区)展览会CPCA Show Plus


展会时间:2026年10月27-29日

展会地点:深圳国际会展中心(宝安)

主办单位:中国电子电路行业协会(CPCA)

支持单位:中国半导体行业协会、广东省航空航天学会


电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(以下简称“CPCA Show Plus”)是由中国电子电路行业协会(CPCA)主办,中国半导体行业协会和广东省航空航天学会特别支特的技术驱动型盛会。自2024年首届成功举办后,不断根据行业发展调研产业变化和需求,通过“会+展+X”的持续创新模式,送代升级,激发产业的创新能力,全力推动整个产业链的升级发展。

大会集中展示印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷基板、电子电路供应链、智能制造、可特续发展等领域的最新产品和技术成果,井深度探索电子电路及半导体产业在、汽车电子、航空航天、新能源、消费电子等领域的最前沿应用,助力产业链的延伸和升级。


展品范围:

印制电路板:印制电路板制造相关技术、设备与产品半导体、封装基板及陶瓷基板:半导体、封装基板及陶瓷基板制造技术与产品;

电子组装:电子组装设备、原物料、电子制造及制造服务;

电子电路供应链:设备、原辅材料、电子化学品、封装测试设备材料;

未来工厂及智能制造:智能工厂解决方案、智能制造材料、智能制造服务及创新技术、工业互联网、工业机器人;

可持续发展:环保、水处理、洁净室技术及设备、ESG 评估机构;

其他:媒体、行业商协会、学术研究机构、咨询服务机构、行业相关院校、投资机构。


部分参展企业:

PCB制造:深南,金百泽,景旺,兴森,嘉立创,博敏,超毅,科翔,美维,汕头超声,依顿,龙腾,奔强,精诚达

PCB设备:大族,韵腾,华工,盛雄,宇宙,博可,金富宝,芯基微,尼德科,泰科思特,天准,华工,捷骏,科峤

化学品:安美特,博泉,贝加,创智芯联,松柏科工,天承,天熙,铭天,东曹,海田,安邦

原辅材料:金洲,鼎泰高科,慧联,江南,鼎勤,华仁三和,炎墨,广信感光,龙电华鑫,前海东洋


2025年展会数据:

展出面积达37,500 平方米,相比 2024 年增长 25%;

参展企业358 家,同比增长 21%;

吸引了来自21 个国家 / 地区的38,971 名海内外专业观众,观众数量同比增长 10.8%;

打造了 7 大主题展区,举办 20 + 场配套活动,汇聚 100 余位产业智囊,为行业带来一场场思想碰撞的盛宴。


CPCA 2026同期活动:

2026秋季国际PCB技术/信息论坛

全球A+硬件创新大会暨“星火”全球硬件创新大赛新赛季启动式

2026技术前沿 OPEN TALK

具身智能生态发展论坛一PCB核心载体创新与应用论坛

商业航天与电子电路规模化制造技术发展论坛

CPCA团体标准开发与成效发布会

“律动湾区,益起奔跑”第二届大湾区公益健康跑

2026PCB投资年会

覆铜板技术与应用论坛

芯板协同·先进封装基板技术及应用发展论坛


这里不仅集中展示印制电路板、半导体、封装基板、陶瓷基板、电子电路供应链、智能制造、可持续发展等领域的最新产品与技术成果,更深度探索产业在 AI、汽车电子、航空航天、新能源、消费电子等领域的前沿应用,助力产业链延伸与升级,打造集前沿技术展示、深度产业对话、全球商机链接与未来趋势共创于一体的产业链生态集合体,构建多个行业创新与供需对接平台。

展品内容

印制电路板:印制电路板制造相关技术、设备与产品半导体、封装基板及陶瓷基板:半导体、封装基板及陶瓷基板制造技术与产品;

电子组装:电子组装设备、原物料、电子制造及制造服务;

电子电路供应链:设备、原辅材料、电子化学品、封装测试设备材料;

未来工厂及智能制造:智能工厂解决方案、智能制造材料、智能制造服务及创新技术、工业互联网、工业机器人;

可持续发展:环保、水处理、洁净室技术及设备、ESG 评估机构;

其他:媒体、行业商协会、学术研究机构、咨询服务机构、行业相关院校、投资机构。


展位费用及注意事项

参展前请与展会举办方联系落实。

2026国际电子电路(大湾区)展览会 CPCA Show Plus-大号会展 www.dahaoexpo.com

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联系方式

  • 联系人:程晓
  • 手机:18221843043
  • E-mail:18221843043@163.com
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