芯筑配套，赋能制造｜精密陶瓷部件、特种气体管件、真空阀门专区亮相2027皖芯展

参展范围·覆盖半导体核心领域

Ic设计与芯片专区

EDA全流程设计软件、IP核、嵌入式系统软件、数字/模拟/数模混合集成电路设计、版

图设计与验证服务;人工智能芯片(端侧/边缘/训练)、通用GPU、NPU、TPU、

DPU、AloT、SoC、大模型训练与推理芯片、异构计算处理器、RISC-V处理器内核、

高低压电源管理芯片(PMIC)、工业及物联网MCU、5G/毫米波射频芯片、车规级芯

片(AEC-Q100认证)、安全加密芯片、存储芯片(DRAM/Flash/存储主控芯片、高

带宽内存HBM、存储堆叠芯片)、全品类显示驱动芯片(OLED/LCD/TCON/Mini-

Micro-LED)、存算一体芯片、AI存算融合芯片、智能视觉芯片;服务器CPU,内存

接口芯片、高速光模块、硅光集成等AI服务器及数据中心核心芯片产品与配套器件。

半导体材料专区

12英寸半导体硅片(抛光片/外延片/SOI硅片)、高端光刻胶(ArF/KrF/i线)及配套

试剂、高纯电子化学品、CMP抛光液与抛光垫、高纯金属靶材(AI/Cu/Ti/Ta/W合金

靶材)、光刻配套化学品、光掩模版、光电子化学品、半导体前驱体材料、特种镀膜

材料、功能薄膜材料、宽禁带化合物半导体材料(SiC/GaN/氧化镓衬底及外延材

料)、高端封装材料(封装基板、引线框架、键合丝、环氧塑封料等).

封装与测试测量专区

涵盖Chiplet芯片异构集成、2.5D/3D堆叠封装、TSV硅通孔工艺、Fan-out扇出封

装、Flip-chip倒装封装、COB封装、真空共晶、异质集成、WLCSP晶圆级封装、

Bumping凸点制造、SiP系统级封装等先进封装技术;传统IC封装工艺及封测代工服

务;存储芯片封装、车规级高可靠封装、功率半导体模块封装;集成电路测试设备与

技术:ATE测试系统、数字/模拟/数模混合信号测试、高低温老化测试、失效分析设备

(SEM/EDX/FIB)、晶圆良率管控数据分析;封测整厂与工艺产线、封装设备、测试

机、测试探针台、分选机;电子和通信配套设备、电工仪器仪表、环境试验设备、分

析仪器仪表;认证检测、自动化仪器仪表及配套解决方案。

“芯屏汽合”应用生态专区

显示领域:Mini/Micro LED. OLED、LCD 新型显示驱动技术、车载显示、柔性显

示、超清高刷显示、屏下集成核心芯片及配套材料;

汽车领域:车规级核心芯片、电池管理系统(BMS)、汽车电机控制器、车载电源模

块、车载以太网芯片、车载传感器，整车半导体应用解决方案;

工业/AI/数据中心领域:工业控制芯片、边缘计算智能模组、AI算力模组、服务器算

力加速方案、大模型硬件配套、服务器及存储专用芯片、工业/车规级传感器接口芯

片、存算一体硬件、算力液冷温控系统、高速互联硬件;

终端应用:消费电子、机器人、安防、航空航天、储能终端应用方案;

产业配套:产业政策宣讲、产业基金、产业园区载体、产学研创新成果、产品检测认

证、知识产权及行业综合配套服务.

集成电路制造专区

12英寸晶圆制造与代工、DRAM存储晶圆制造、显示驱动(DDI) 晶圆制造、

28/40nm逻辑/MCU特色工艺、功率器件/BCD/MEMS专用工艺、IDM垂直整合整厂

项目、晶圆厂整体建设方案、工艺升级与量产配套解决方案、MPW多项目晶圆流片服

务、硅光代工、晶圆再生、晶圆测试验证、工艺可靠性评估、量产良率优化服务;覆

盖GAA先进制程、背面供电工艺、玻璃封装基板、光子SOI等前沿新型制程技术及配

套服务;掩膜版检测、掩膜版修复设备及配套技术方案。

半导体设备与核心部件专区

前道设备:单晶炉、硅晶体生长设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备

(PVD/CVD/ALD)，离子注入设备、半导体级清洗设备、涂胶显影设备、精密量测

检测设备、退火/氧化/扩散热处理设备、光掩模版制造设备;

后道设备:晶圆减薄机、晶圆划片机、固晶机、键合设备、塑封设备、切筋成型设

备、测试分选机、自动探针台、ATE集成电路测试系统;

核心精密部件:干式真空泵、射频电源、静电卡盘(ESC)、晶圆传输设备

(EFM)、高纯控制阀、精密运动平台、光学组件、半导体专用机器人及自动化配套

部件、半导体精密陶瓷部件、腔体组件、加热器、晶圆承载配件、设备精密耗材、非

标定制零部件;晶圆搬运自动化方案、晶圆检测自动化成套解决方案;半导体厂房超

纯水系统、洁净室设备及配套工程设施;特种气体管路组件、真空阀门。

第三代半导体专区

第二、三代化合物半导体材料与器件:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓、金

刚石半导体、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP) 衬底及外延材料;各类功率器件、射

频微波器件、高速通信器件及宽禁带半导体功率模块;光芯片、激光器芯片、光探测

器、硅光集成器件、光模块;聚焦新能源汽车、光伏储能、工业电源、高端快充、

5G/6G通信、空天信息、微波雷达等领域的功率半导体与射频通信整体应用解决方

案.

电子元器件专区

车规级/工业级电阻、电容器、电位器，功率半导体分立器件、高端专用连接器、散热

器、机电元件;电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、工业/车规级传感

器、MEMS惯性、声学、压力、光学传感器件、专用电源、开关、微特电机、电子变

压器、继电器;高端印制电路板(HDI/高频高速/车规级PCB)、各类专用电路、压

电、晶体、石英、陶瓷磁性材料;印刷电路用基材基板，电子功能工艺专用材料、电

子胶(带)制品、电子化学材料及部品;微波元器件、通信整机微波材料、微波射频

检测仪器、产业专用软件、电子管等高端专用配套元器件及材料。