芯聚合肥，链通产业｜2027 合肥半导体展，共启国产半导体新征程

合肥素有 “中国 IC 之都” 的美誉，依托 “芯屏汽合、集终生智” 万亿级产业集群，经过多年深耕，构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料到终端应用的完整产业闭环。本地产业集群蓬勃发展，龙头企业与大量专精特新企业集聚，为展会打下扎实的产业根基，也让这场展会不止是产品展示的舞台，更是产学研用深度融合、上下游高效联动的产业共振场。

本届展会规模全面升级，规划 30000 平方米展览面积，设置十大专业细分展区，汇聚 600 余家产业链企业集中亮相，预计迎来三万余名来自全国各地的研发工程师、采购决策者、科研院校专家、产业投资机构等专业观众到场交流洽谈。展区完整覆盖 IC 设计与 AI 算力芯片、晶圆制造、半导体设备与核心材料、先进封装测试、第三代半导体器件，同时设置极具本地特色的 “芯屏汽合” 应用生态专区，串联起芯片产业与新能源汽车、显示、储能工控等下游终端市场，打通从技术研发到场景落地的链路。

展会上，国产靶材、电子特气、精密工艺设备、车规芯片、Chiplet 芯粒方案、碳化硅氮化镓功率器件、EDA 工具等前沿技术产品集中展出，集中呈现国内半导体产业的创新成果，直面产业链发展中的各类现实需求，为上下游企业搭建面对面沟通的桥梁。在这里，设备材料厂商可以对接制造端真实需求，芯片设计企业可以链接封测与应用客户，科研院所的创新成果也有机会对接市场实现转化落地。

除了静态展品展示，展会还配套多场行业论坛、技术研讨会、供需对接会。行业专家、企业技术负责人齐聚一堂，围绕成熟制程迭代、第三代半导体产业化、车规芯片落地、供应链自主可控等热点议题展开深度探讨，分享行业洞察，剖析技术趋势，为从业者带来思想碰撞的平台。

对于行业企业而言，2027 合肥半导体展是立足中部、辐射长三角的重要窗口。参展企业可以直观展示新品技术，挖掘潜在客户，对接本地雄厚的终端产业资源；观展观众能够一站式了解全产业链最新产品方案，寻找供应链合作伙伴，捕捉行业发展新机遇。

硅潮奔涌，芯启皖中。国产半导体产业的发展离不开全链条的携手共进。2027 年 5 月，相约合肥滨湖国际会展中心，与万千行业同仁一道，见证国产半导体创新力量，共探产业发展新机遇，携手奔赴属于中国芯片产业的崭新未来。