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展会行业：
IT设备/数码/软件
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举办周期：
一年一届
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举办时间：
2027年06月24日 - 06月26日 (周四 至 周六 共3天) 纠错
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举办地址：
江苏 无锡太湖国际博览中心 无锡市滨湖区太湖新城清舒道88号
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主办单位：
2027集成电路（无锡）创新发展大会暨
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承办单位：
国际半导体设备与核心部件·材料(无锡)展览会
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支持媒体：
COTV全球直播等电视媒体
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预计规模：
展出面积: 700,000 平方米 / 参展商数: 1,400 个 / 参观人数: 100,000 人
展会视频
展会介绍
2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备.与核心部件展
2027 集成电路（无锡）创新发展大会，将充分总结往届办会经验，持续对
接国家部委、省级主管部门及全国行业组织资源，升级 “大会 + 展览会” 双轮驱
动模式，做强国际半导体设备与核心部件・材料 (无锡) 展览会，聚焦装备、材
料、零部件、芯片、应用终端，打造国内半导体装备材料领域标杆专业展会
展品内容
晶圆制造设备展区
核心部件及材料展区
芯片产品设计及应用展区
封测设备展区
高校科研成果转化展区
展位费用及注意事项
联系方式
- 公司:无锡半导体组委会
- 电话:18506267553
- 联系人:楚浩
- 手机:18506267553
- E-mail:2502567056@qq.com
- 地址:江苏无锡
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